波峰焊接时，有时会在元件和引脚的顶端或焊点处发现有冰柱状或钟乳石状的焊料，这种现象叫做拉尖，如图所示。

　　拉尖主要出现在PCB的铜箔电路的末端。当PCB经过波峰时，如果PCB上的液态焊料下落受阻，就会导致这种现象。在高压、高频电路中，这种缺陷会造成很大的危害，需要特别注意。

　　预热温度过低或预热时间过短，使得元器件引脚或印制板吸热过多，影响焊料的流动性和润湿性；

　　夹送倾角不合适，PCB退出波峰后冷却风角度不可朝焊料槽方向吹，以避免焊料急冷，多余焊料无法被重力与内聚力拉回焊料槽。

　　从拉尖的形状可以大致判断出焊料槽的温度和夹送速度是否合适。如果拉尖有金属光泽且呈细尖状，说明焊料槽的温度低或夹送速度快；如果拉尖呈圆、短、粗且无光泽状态，说明原因正好相反。

　　分隔大铜箔面：如果有大铜箔面，可以用阻焊膜将其分隔成小块，以改善焊接性能。

　　深圳市福英达工业技术有限公司生产的助焊剂包括松香型和环氧树脂型，产品活性强，能有效去除表面氧化物和污染物，提高焊接可靠性。欢迎来电咨询。返回搜狐，查看更多