国家知识产权局信息显示，西纳公司申请一项名为“用于基板和表面安装器件的射频（RF）互连配置”的专利，公开号CN121039791A，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本公开的各方面可以包括例如系统，所述系统包括：基板，所述基板具有位于所述基板的表面中或上的互连件；抬高件，所述抬高件设置在所述表面之上，所述抬高件被配置有用于联接到所述互连件的一个或多个抬高件通孔；器件，所述器件定位在所述表面之上，所述器件具有驻留在所述器件的平面中的一个或多个导电触点；以及一个或多个引线键合，所述一个或多个引线键合将所述一个或多个抬高件通孔与所述一个或多个导电触点联接，由此使得所述互连件的连接能够朝向所述器件的所述平面升高或升高至所述平面，使得所述一个或多个引线键合中的至少一个具有有限的物理长度。公开了其他实施例。

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